今天很高兴迎来几位嘉宾，这个环节组合是五位投资人和一位创业者，按照惯例大家介绍一下。我先抛砖引玉。

　　我来自创新工场：李开复博士创立的一家Deep Tech VC，现在管理规模总额约200亿人民币的双币基金，我们投了超过400家企业，一直专注硬科技、深科技领域，谢谢！

　　王绍迪：大家好，我是王绍迪，知存科技的创始人，我们公司是做存算一体芯片，创始团队在这个领域做了十年，公司在这个领域做的五年，做了很多开创性事情。我们首席科学家2016年做出国际首个存算一体芯片，我们公司量产国际首个存算一体芯片，目前我们在存算一体芯片、存内计算领域处于国际领先的阶段。

　　杨永成：我是峰瑞资本合伙人杨永成，峰瑞资本成立近7年时间，主要耕耘在早期的项目，从种子、天使到A轮。我们早期投资的部分项目，我们会后续用成长期继续追加投资。我们投资的范围基本是三个板块，科技类，生物医药，还有消费及TMT项目。过去近七年，我们投了150多个项目。

　　在芯片领域，我们投的范围比较广。在设计端，我们投过光计算芯片（比如曦智科技），毫米波雷达芯片（比如加特兰微电子）、激光雷达芯片（比如洛微科技）。我们还投了芯视界，做激光雷达里接收端的单光子检测器，是手机上用的。此外，我们还关注材料端，比如半导体工业里，特别急需、容易被卡脖子的电子特气行当。后续可能还会布局其他领域。欢迎所有投资圈同行，以及有心创业或者正在创业的朋友们和峰瑞一起合作，谢谢大家！

　　新鼎资本关注一级市场私募投资，2015年成立，7年多投出去了90多亿，基金有150多支，一直以来聚焦在新能源汽车、集成电路、人工智能、生物医药、商业航天五个赛道，重点投头部中后期项目为主。

　　7年投出去90多亿，项目投了70多个，累计上市的14个，还有一批在路上。最主要在集成电路和新能源汽车两个赛道投的很多，包括当年小鹏、威马我们都重仓了，小鹏汽车参与了三轮，去年完整退出，有一个很高的倍数，威马我们基金是第五大股东，进了十几个亿，还有新能源汽车，围绕自动驾驶的，我们多轮反复追加，包括氢能板块的一批氢能项目。

　　集成电路是我们非常重仓板块，90多亿的投资规模里有将近三分之一集成电路，但是我们投偏中后期多一点，包括海光信息，寒武纪、紫光展锐、长鑫存储等等一批企业。集成电路过去三四年，我们的投资方向先从设计公司入手，再到制造端，再到设备、材料端，包括做光刻胶、光刻机的02专项重大项目，我们反复多轮追加，还有人工智能领域，如云从科技，还有商业航天板块也布局比较多。这两年集成电路板块领域的投资，我们往上游看的比较多，设计公司少一点，制造类企业、设备、材料，包括几个晶圆厂，我们都参与了比较大的投资金额，团队在北京西直门办公，将近40人，后面有机会跟大家多交流投资的项目和投资机会，谢谢！

　　方元：谢谢王总，也谢谢甲子光年举办这么好的一个论坛！很高兴在论坛嘉宾和参会企业家们中看到很多好朋友。简单介绍一下达泰资本，我们过去几年在人工智能和集成电路两大主线做了系统性投资和布局。具体到今天我们这个环节主题——半导体，达泰在半导体领域投资历史悠久，团队早年曾投资展讯、炬力等，即使之后多年半导体行业，特别中国半导体行业投资领域不是那么景气时候也没有断过，持续投过比如通讯芯片、显示控制芯片等等一些很好的项目。这一轮周期里面，达泰先从人工智能芯片开始，先后投了：燧原、黑芝麻、一微、亿智、芯长征等等优秀企业，并且后续仍持续加投。比如燧原，达泰从领投种子轮开始，一路基本每轮都投了。到现在达泰在半导体领域的布局已经扩展到包括AI加速芯片、功率半导体、通讯芯片、传感芯片、显示驱动芯片等各种品类的芯片，以及包括设计、封测、IP、设备、材料在内的半导体相关各个领域，最近还投了几个做GPU、CPU等大芯片的优秀团队。总体投资效果也令人欣喜，今年已经有两家项目企业申报IPO，另有多家在路上。很高兴有这个机会跟大家一起交流一下最近进展，希望跟大家在线下见面，继续往前推进。

　　汤治华：谢谢王总，很荣幸参加甲子光年此次峰会，我是和利资本合伙人汤治华。和利一直专注半导体领域的投资，包括设备、IC设计，第三代半导体等产业链上下游公司。涉及应用领域包括AI、数据中心、5G，汽车等。从投资阶段来看比较集中于中早期，所以在技术方面的评估非常认线年下半年开始到现在已经投了30多个半导体项目，像已经上市的人工智能芯片第一股寒武纪、GPGPU公司沐曦、车规芯片公司芯驰科技、DPU公司芯启源、武汉聚芯微电子等都是和利的被投企业。

　　王震翔：我们的话题今年如何VC投半导体，今年我看到，尤其最近半导体行业周期似乎已经开始反转，从缺芯，从涨价到降价，供过于求，这个事对于我们半导体的投资或者创业来说有什么样的影响，还是按照顺序讲一下。

　　王绍迪：过去一年半经历半导体很大的周期，产能分配不均匀，所以出现了很多不平衡现象。过去一年多时间里，缺芯缺的大部分是非常通用或者非常专用的器件，这些器件生产商拿不到产能的情况下无法生产。造成的结果是芯片涨价、代工厂涨价，什么样公司获利了呢？提前预定大批量产能公司获利了，去年的情况就是“产能为王”。这种情况今年不存在了，我觉得这种“乱象”被缓解了，对于创业公司是很好的事情。去年我们看到，一部分热钱和资源流向了相对来说技术含量不高但是很缺货的领域，今年整体来说投资趋于理性，资源会集中到头部和有技术壁垒的公司。

　　产能紧缺的时候，做创新类芯片企业比较痛苦，在代工厂很难拿到资源。但今年好了很多。现在已经慢慢从“乱象”回归，这个对于创业企业发展是一个好事儿。

　　杨永成：从这些现象来看，供需不均衡性，是市场经济常态。要么供大于求，要么供应不上、需求不能够得到满足，市场总是在这两个端口来回跳动。从节省社会资源角度和产业良性发展的角度，大家希望波动不那么大，控制在能接受的范围内。

　　但这一段时间发生的两件事情，一个是之前缺芯，主要在制造端缺芯，因为设计端决定产品种类不决定产业能力和供应能力。另一个从经济规律来讲，由外在全球性大事驱动的，就是疫情。疫情使得一些利于家庭办公和移动办公的设备销量大增，比如笔记本电脑、iPad、手机。伴随着新能源车的智能化，汽车行业电子化需求增加，这些这实际上是相当于一个中等时窗的波动，造成缺芯、供不应求的状态。现在出现砍单，是需求端拉动作用不够，或者需求不够大。这和前面几件事、全球性事件突发性事件不太一样，这次上升以后回调，和整个行业发展大格局有关。

　　行业这几年高速发展到现在，得益于人类从原来蒸汽时代的工业化到了电气化，后来到了信息化。信息化时发生了几件特别大的事，比如因为互联网，我们建了卫星网、数据中心，由此诞生PC等行业。后来又有了手机，产生2G、3G、4G、5G，而后因为移动办公、娱乐，拉动了许多需求。

　　目前这种拉动可能到了高峰期，开始走向下垂的阶段，或许是因为我们很难再产生新需求。比如，手机每周会统计今天你看了多久屏幕，这周比原来又多看了多久。电子设备提供的信息已经足够你消费，你不太可能投入更多时间在电子设备上。

　　在总体没有一个特别饥饿的大规模消费需求拉动的情况下，行业发展到一定程度开始下垂，这是自然的，是周期性的一种表现。从半导体的需求端看，这个事也没有必要那么悲观。在一段期间内，接连产生电脑、互联网、手机，这是人类历史上绝无仅有的信息大爆发时代。以后我们就进入快车道一直这么爆发下去，那最好。如果不是这样，需求爆发可遇不可求。我们努力适应新的生活，新的生活也有可能再迎来爆发。

　　举个例子，我们看到汽车智能化发展越来越快，一年几千万台，也是较大的拉动。还有几个点没有爆发的，比如AR眼镜，还没有发展到非常普及，其中有技术问题，也有应用场景问题。还有5G，5G从使用端还没有进入千家万户，也没有产生更好的、5G独有的应用。所以，这些都是可以期望的。

　　总体从周期性来看，可能上一次盛宴到了瓶颈期，下一次值得我们每一个人期待，我们要保持非常好的心态和非常好的预期迎接新生活。

　　张驰：集成电路爆发是在2019年科创板推出后，科创板已经运行3周年了，70%是由集成电路企业支撑的，科创板就是一个“集成电路板”。过去三四年，如果投资机构没有投集成电路或者没有投新能源汽车，他的收益肯定会相对比较低。前段时间有个经济学家也说过，当下不投新能源，，就相当于20年前没有买房。所以现在集成电路和新能源汽车，尤其是集成电路是特别热的赛道，可见的爆发空间很大。

　　但是经过3年的不断洗礼，大项目已经非常少了，从2019年投设计类公司，到2020年到2021年之后往上游投设备公司，包括第一大设备光刻机、第二大设备刻蚀机等等，设备类头部几家企业现在基本投完了，都在上市路上。再往上游投材料类公司，硅片类公司等等都基本投完了。投完材料还有晶圆厂，晶圆厂动辄上百亿估值。

　　放眼望去集成电路大项目都在申报科创板周期内了，所以，今年上半年随着科创板大跌和反弹，很明显一方面大项目少了，一方面估值贵了。现在我们看得到的项目，前道设备没什么能投的了，后道的和封装有关的，我们觉得国产替代率很高的设备，反而动辄估值二三十亿，三五十亿，无法下手。再往上走到材料类公司，还有创业设备类公司估值20、30亿，机构抢着投。现在这个时间点，我们看集成电路赛道偏中后期的项目比较少，不好下手，很多机构往中早期看一些便宜的。

　　我们和很多机构交流，大家认为到明年差不多集成电路大项目投完了，开始往前走，但是从长期来看，芯片产业是一个非常值得投资的方向，前面嘉宾也说过，新能源汽车去年卖了350多万辆，今年上半年就卖了260多万辆。大的需求在井喷，往后面进入数字化时代，都与人工智能和芯片相关。

　　中长期来看需求是巨大的；但是中短期来看，现在这个时间点，经过几年洗礼，估值相对高。二级市场跌了，一级市场没有跌，上半年甚至出现一二级测算没空间的现象。最近科创板反弹，测算大项目还有空间，但也特别难下手。今年很明显看到的封测类的公司动辄三五十亿，一点点收入，材料设备一两个亿的收入一两千利润，就叫价估值20亿以上，没法投。这些企业经过一波上涨之后需要冷静一些，估值有些回调，后面有新的刺激再来一波。新鼎资本今年我们投的规模基本减半，因为没有特别好的一些下手机会，反而中早期看一两个亿，三五个亿估值的新项目，有特殊的机会存在。现在确实是一个行业拐点，经过这个时期，让行业清醒一点，对后面行业、企业、机构的发展都有好处。

　　方元：最近我们在业内跟很多同仁交流，包括投资同行和企业家们，刚才三位讲到的观点代表了市场上主流声音。我们自己的观察，这一轮的周期变化，我觉得最确定的是“情况变化了”，但情况变化后对未来走势的看法确实有分歧。基本上大家都是半导体行业专家，半导体全球化过程中，四五年一个周期。这一次周期的改变，我们自己观察，可能首先以消费电子行业触顶带来的周期性需求放缓甚至下降所造成的对相关半导体产品需求下降，当然同时也有一些其他事件的影响。

　　今天我们看到，包括一会儿讨论的，涉及到所谓的“逆全球化”，美国、欧洲、韩国都会做这样的事情，其实可能会让这样一个原本拐下来往下走的周期，变成一次产业链重整，形成新的投资分散，甚至产能的重复建设。另外，这一轮的周期产生，源于AI芯片、汽车芯片这样一些新型的创新需求带来的增长，所以这部分我们认为还会保持增长，市场刚刚开始，展现出很好的市场前景，汽车的芯片大家刚才强调了，这个趋势依然保持。所以这部分细分领域的增长，我们相信还会维持。

　　对于我们从业者来讲，我们跟企业家交流，很多企业家第一反应，终于能拿到产能了，终于能够抢资源，这是大家的一个机会，赶快往前推进。同时，我们认为，特别是消费电子，肯定收缩会持续。所以，这里面我们企业端到底是顺势而为的收缩，还是逆势投资扩张，则可能是见仁见智的了。

　　我们作为投资机构，感觉终于可以回到相对常态化的投资环境。过去几年充满泡沫，大家现在可以把泡沫挤一挤。可以从价值本身这样一个底层逻辑做投资判断，这个可能是我们感到欣喜的。我们最近一段时间看到行业里边很多好的项目，企业家们已经回归平稳心态，回归商业本质、创业本质，这个带来更多的商业探讨，期望看到越来越多的出现。

　　我觉得未来三五年大概率芯片行业开始内卷，特别在很多刚才讲的消费电子相关产业，由于产业的触顶，内卷不可避免，我们自己会相对回避一些这方面的项目，我们企业家们会做一些思考和准备。同时，内卷可能会倒逼出一些机会，比如客户对降本增效的需求提高，则可能会使某些技术创新有机会脱颖而出。这就是我的观察，谢谢！

　　汤治华：前面专家都提到了关键点，我想延伸这个概念。因为我原从事IC后端设计的，所以对于晶圆厂比较熟悉，在2009年到2010年的时候，曾经出现过产能短缺的问题，当时短缺是因为晶圆生产从8寸转到12寸，那时候刚好发生金融海啸，美国许多IDM公司把Fab关掉，当时台积电收了很多8寸设备，在新的厂房安装。当产能得到缓解之后Fab又出现了供应过剩的情况。

　　我们从一个比较细分来看这件事情，第一个，因为疫情的关系，PC、游戏机所有需求一下子忽然增加。我们从存量和增量市场看，存量市场是指手机、PC等，它们没有增加太多，只是功能不断往前迭代。增量市场就是分成两块来看，HPC、AI，IOT等芯片增加了，也增加了Moore’s Law 和 More than Moore’s Law 的需求。

　　所以对于未来来讲，我觉得过去缺芯的时候可能给企业一些缓冲空间，因为创业最重要的是技术开始，当不缺芯时候，公司要面对真正的考验，对于策略、经营环境以及销售上面，对于企业都是考验。公司的产品、能力是不是能够产生营收，回归基本面，这是我个人的一些见解，仅供参考。

　　王震翔：周期这件事，无论上行下行，半导体本身就是周期性行业，现在因为疫情，因为国际形势等等因素，加剧了对周期的感受，但是至少我们对国内半导体行业的投资和发展是非常乐观的，长期会持续投入，再次感谢各位嘉宾的解读。

　　第二个问题，因为最近美国通过了芯片法案，遏制对华投资，这件事对我们整个半导体，尤其中国半导体行业会有什么样的影响？先请教汤总。

　　汤治华：美国这次法案是投资半导体520亿元，这样的投资额，能做的就是晶圆代工厂。在晶圆代工厂里有三大巨头，Intel、台积电、三星。三大巨头就是美国的首要目标, Intel，台积电已经开始建设晶圆代工厂。

　　但是，这件事情首先我们看看美国的体制，美国是一个标准的资本主义市场。资本主义市场的特点是每一个CEO任期有限。所以要把自己的表现做到最好，得到投资者的认同，同样使他个人利益得到保障。EPS的数据就成为首席执行官的表现指标，所以美国其实在整个体制下面并不适合所谓高资本投资，在美国来讲，经常从亚洲找寻制造资源，不在美国本土做大幅度投资，只要掌握了技术卻不作大資本投入，就可享有高利润高以及高EPS。

　　所以，这个从制度来讲，美国其实并不適合做建设晶圆代工厂的投资。所以对美国来讲，只是希望保底，所以从另一面来讲这只是一个保底措施，就是发生变化时候美国依然有制造能力。

　　美国另外一个问题，它的工会组织非常厉害，这就是为什么疫情期間，海运涨价非常厉害，空运也跟着涨，因为码头工人罢工，货到了不见得可以拿到，价涨了反倒晚收货，所以在美国建立大型生产企业并不合适。这次美国的半导体支撑方案，在于策略面，不在于商业面。所以对商业来讲并没有太多的影响，尤其是晶圆厂的业务。美国的Intel转型做晶圆厂，大家会不会在Intel投片，我认为大家心里还是打鼓的。如果Intel內部需求够大，就很可能会断你的货。

　　所以我认为，在建设晶圆代工厂并不具有商业竞争力，这次美国提出的政策是策略面的保护，对国内的影响不是特别大。同样我们也看到国内新闻，说一些企业可以做7纳米，我认为也是策略面的问题，在multi-patterning, multi-exposure之下，并不具有商业竞争力，我认为是不同制度的问题。所以我们纯粹从商业来看，我认为这个事件影响不大，也是不具备有太多的商业威胁和波动的，这是我个人的浅见，谢谢！

　　王绍迪：我们看美国到底做这个事情是为什么？先进工艺是做高性能芯片最重要的基础，高性能芯片是附加值最高的产品。如果从整个价值链来看，能够做先进工艺的代工厂掌握着价值链中最大的部分。

　　晶圆厂想做先进工艺需要设备厂支持，过去几年中国是最大设备厂采购方，因为中国建了很多工厂，所以很多先进设备厂都希望和中国紧密合作。更希望中国开发先进工艺，他们希望美国政府允许他们向中国销售设备。如果美国政府想抑制中国的半导体发展，必须给设备厂找到新的市场。如果禁止ASML给中国卖光刻机，需要给ASML在美国找到新的市场需求。如果卡掉中国的先进工艺加工能力，产业链中高价值的部分就不被中国控制了。

　　这是比较关键的一点，中国有很多半导体公司，但是美国不希望看到中国存在有话语权的大平台类半导体公司，但具体这个政策会不会有效果，我还无法判断。

　　杨永成：这个问题大家比较关心。网上也有很多讨论，有各种不同的推演。我个人看，这种是政府主导的行政投资手段，最后也要看在市场维度能否起作用。市场维度能不能起作用要看每个国家的产业特点。半导体工业很多技术，比如一些加工工艺大多起源于美国，当年一步一步从美国远渡重洋到了中国台湾地区的台积电，到了亚洲的韩国，这是为什么？

　　这不完全是亚洲地区抢来的，更多的是产业的自然流动，流动的动力是什么？第一，离市场比较近，服务更快，更到位。电子行业整个制造业是在中国，离中国比较近是个优势。还有，汤总也讲到，美国是一个资本主义国家，资本的特点是选择更高的投资回报和更高的效率，资本借助全球化这样一个路径，更方便去找更高效率、资金回报更多的地方，从工业产业链里找成本最低的地方。所以说你能看到，包括台积电，包括ASML做光刻机的，里面都有美元资本和美国资本财团的投资。国际资本基于资本利益最大化的目的，选择让这个产业离开美国到亚洲的某个地方甚至将来到中国落地，因为这样效率更高。

　　第二，从美国产业工人来讲，美国的劳动者，他们是否愿意从事这么高劳动量的、和机器比效率的产业，我觉得或许未必。当年晶圆厂离开美国进了亚洲的那些原动力还存在。而且即使美国政府想通过行政加上市场手段，把制造业留在美国或者进一步再发展再创造，可能最终市场还会按它的自然规律，寻找最高效率的资金回报率最高的地方落地。

　　我个人觉得芯片法案这件事影响不大，但是风险在哪儿？风险在于一些非经济手段，比如一些行政性命令，强制性的手段，比如不允许一些关键的半导体设备出口到中国。类似这些事会对我们产生一些短期或者中期的直接影响。这些影响本质来讲是非理性的，因为这个事情对全球产业都有非常大负面影响，对美国、对其他工业国也有直接影响，这些国家都是全球化的受益者。所以我觉得在竞争过程中防备非理性的措施可能更重要。谢谢！

　　王震翔：再追问一个问题，我们现在半导体的国产替代走到哪一步了？请张总来讲讲。

　　张驰：我们看半导体国产替代，从设计端差距并不大，全球前十的设计公司，中国也有三家。半导体现在主要解决的，或者说落后的就是生产、制造、设备、材料，耳熟能详的第一是光刻机，第二光刻胶，还有一些刻蚀设备、离子注入设备等。因为设备端被卡脖子造成生产端不能生产高制程的产品，这样导致一系列问题。所以实际上赛道里面我们最需要追赶的是最难的部分，最难的部分就是路最长的。

　　设备端包括光刻机在内已经有很多人在干，包括上游材料端，包括大硅片、特气、靶材等等一批材料端也有进行了，我认为不会太久。除了光刻机之外其他东西可能假以时日就能追上。在设计端，数字芯片简单，高端模拟芯片需要很强的工艺和制成，这个不是短时间能解决的，但是包括我们投的锡产微芯也花了一百多亿，收购了安谱隆等等事情，也都在补短板。

　　所以我认为，全国人民都聚焦在这里，投资机构也聚焦在这里干短板的事儿，相信用不了多长时间，也就是3、5年，或者5~10年时间逐渐赶上，未来还是很值得期待。

　　王震翔：我自己特别好奇的一件事，请教其他三位投资人，今年很多美元投资人上半年都很谨慎，想知道在座的杨总，方总，汤总，几个机构出手频率怎么样，接下来怎么投资怎么频率，看准的赛道是什么？

　　方元：我们达泰资本今年上半年投资很慢，也是疫情影响，所以假如抛开疫情影响，我们节奏还是正常的。我们本身在集成电路里这么长时间布局形成很好的生态，产业协同，最近我们自己关注的，像人工智能芯片、汽车芯片、车载芯片，这一类具有更大增长潜力和持久创新需求的芯片，我认为依旧有很好的机会。

　　另外，中国芯片的国产替代，大家都有不同的市场需求在解决，但是基本上到现在为止，中国大陆自己的芯片应该还是在比较低的两位数，10%~20%左右，依旧需要每年进口三四千亿的芯片。这里面有很多的空间，所以我觉得依然有很多的创业机会、投资机会等待我们。

　　汤治华：上半年受制于疫情影响，有些项目不能访谈，的确有影响。但我们下半年仍然积极进行投资，因为投资本身，一方面，我们需要投到的是真正的精品公司，另一方面，当景气程度不佳的时候，或许是一个更好的投资机会，不会放缓投资脚步。

　　投资方向来看，我们投资过非常多的设计公司、第三代半导体。后面我们会比较关注在进口替代的部分，如设备，新材料这种卡脖子的领域。同样我们会关注到未来发展方向，比如光的各種相關技術，因为我们在投资时候，会关注光各種相關技術的应用，包括了AI芯片，傳感器，HPC等， 用光来做比较省电，而省电跟高效是AI里面非常关键的问题，也就是未来很快就达到这样一个地步。

　　另外一个，我们仍然认为AI会继续火热，因为在AI领域来看，像机器人智能还不够，虽然机械上面看到非常多的进步，但是智能判断上面我个人认为还是偏弱的。这些是我的想法，和各位分享。

　　杨永成：我们的投资没有放缓。上半年在峰瑞内部会议上，我们明确了好项目“应投尽投”的策略。2022年3-6月这四个月，峰瑞新投项目和已投项目追加，是2021年同期的1.25倍。

　　出手积极，但看项目时，我们其实越来越慎重，这也是基金日趋成熟的表现。在泛科技领域，我们看的赛道范围依然很宽，主攻的几个方向和大家差不多，也会看一下中国产业里头有待发展的，或者我们进口比较大的几块。第一，半导体，半导体芯片还是我们投的主要的方向；第二，新能源相关，比如我们投了做固态锂电池的清陶能源，这和我们整个能源安全高度关联；此外，还有生物制药。基本是这么一个格局。

　　具体到半导体行业，这里面不光有“内卷”还有“外卷”，原因是半导体整个行业和以前所有从西方到东方的产业，发展过程不太一样。比如重工业、钢铁，恰好在西方有意无意把产能溢出的时候，我们逐渐发展起来，市场竞争层面，“外卷”得并不厉害。

　　半导体正好相反，中国芯片人才储备还是足够的。我们的创业团队既要面对国内的竞争对手，技术方面又要扛得住国外强手的挑战，这是比较难的。所以我们投半导体公司时，更偏向于有技术创新的、稍微长线一点，能够避免短周期的负面影响，发展前景很大的队伍。我们也投了很多半导体底层材料相关的，成长路径稍微长一点。

　　不仅如此，我们在选择被投企业团队的时候，尽量会选择能力边界比较宽的，而不是只能做一样东西。我们会以终为始看发展。半导体行业发展到最后，可能不像现在这样百家齐放、百家争鸣。

　　什么样的公司能够留下来？创始人除了具备融资能力、技术能力、眼光独到和规划长远之外，最好能力边界比较宽。可能当前因为资源只能做一件事，但将来能做很多事。我们投的项目，不少创始人都是能力边界很宽，越往长远，后劲越大。这是我们自己一点感受，也还没有完全验证。但是总体思想是，避免小周期对项目的负面影响。从长期来看，半导体和芯片一定能实现国产化。谢谢！

　　王震翔：其实我们观察也是行业内今年上半年投资放缓，大家变得谨慎。去年对半导体是一个快跑，投得比较疯狂，今年上半年就是放缓，下半年可能会逐渐恢复正常。大家对一些细分赛道正在持续关注，比如新能源、智能汽车半导体的投资，另外就是服务器端、client端的大芯片，GPU、AI芯片火起来之后，接下来要火起来的大芯片会是通用CPU，而且没有CUDA的问题，比GPGPU这些更能落地，20年前X86的革命，让英特尔成了霸主，20年后来了一波ARM化的狂潮，ARM架构高性能CPU(云侧+端侧)，这可能是近几年最后一块大芯片的机会。这是我们看到的一些趋势，跟大家简要分享一下。